軟釬焊料在電子制造領域有著廣泛應用。預成型焊料作為一種形式新穎的軟釬焊料，在電子制造領域應用越來越多，市場空間很大。同時，預成型焊料也是公司近年來大力推廣的特色產品，預成型部門發(fā)展勢頭良好。為了進一步把握行業(yè)動態(tài)，了解電子制造領域對預成型焊料的需求，也為了更好擴大亞通預成型焊料產品的知名度，公司參加了7月14日在寧波舉行的第77屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇。公司常務副總劉平博士作為特邀嘉賓在此次論壇中做了關于預成型焊片在電子封裝領域優(yōu)勢的大會報告。
報告深入淺出地介紹了預成型焊料的特點，結合多個實際應用案例為參加論壇的嘉賓們講解了預成型焊料相關知識，在參會人員中反響強烈。會后有多家客戶表示有預成型焊料的需求，希望能和亞通形成合作。
此次參加CEIA中國電子智能制造高峰論壇，既是一次與同行交流的寶貴機會，能了解到行業(yè)的發(fā)展動態(tài)、上下游企業(yè)的發(fā)展方向和需求，又是一次很好的推廣機會，通過論壇報告，使更多客戶了解亞通預成型焊片，對公司產品起到了較好的宣傳作用，為今后客戶產品需求提供了亞通方案。
研發(fā)——馮斌
